芯片载板滚涂加热隧道炉-爱福旺不锈钢国内首家芯片载板滚涂加热设备由重庆客户订制

东莞爱福旺工业设备有限公司是国内首家研发生产芯片载板滚涂加热隧道炉设备企业。

本项目落地重庆，项目总值1200万元

滚轮涂佈后加热，悬挂式、侧夹式检票口式等，有多种输送方式可用于不同的应用。通过炉内均匀的空气速度分布实现高温均匀性(580°C土2°C) 时芯片载板表面5点的实际测量温度)通过设置每个模块的温度，可以逐步固化采用HEPA过滤器的清洁空气下吹系统炉胜洁净度等级1000以下。

芯片载板滚涂加热隧道炉是半导体封装产业链中，针对芯片载板（Substrate）表面滚涂工艺后进行加热处理的关键设备，其功能围绕载板涂覆层的固化、性能优化及批量生产需求设计，具体如下：

通过隧道式结构配合传送带系统，实现滚涂后的芯片载板连续进入炉体，完成加热工艺后自动输出，无需分批手动操作，适配大规模量产场景，显著提升单位时间内的处理量（如每小时数百至数千片载板）。

炉体内划分多个独立温区（如预热区、固化区、降温区），每个温区通过高精度温控系统（精度可达 ±1℃甚至更高）维持设定温度。

预热区：缓慢提升载板温度，避免涂层因骤热产生气泡或开裂；
固化区：保持特定高温（根据涂层材料特性，通常 50-200℃），促使涂层内溶剂挥发、树脂交联固化或浆料烧结，确保涂层硬度、附着力、绝缘性 / 导电性等关键性能达标；
降温区：缓慢降低载板温度，减少热应力导致的载板变形或涂层剥离。

部分涂层（如金属浆料、光敏树脂）的固化需避免氧化或引入特定气体，隧道炉可通过惰性气体（氮气）通入、湿度控制（如保持低湿度防止水汽影响）等功能，维持炉内洁净、无氧或特定湿度环境，保障涂层性能稳定性。

传送带采用高精度驱动系统（如伺服电机），速度可无级调节（通常 0.5-5m/min），确保载板在各温区的停留时间精准匹配工艺要求（如固化需 10-30 分钟）；同时，传送过程平稳无振动，避免载板偏移导致局部加热不均，影响涂层一致性。

炉内集成多点温度传感器、红外测温仪等，实时监测各区域温度及载板表面温度，数据反馈至控制系统后，自动调节加热元件（如电热管、红外加热器）功率，避免温度波动；若出现超温、传送故障等异常，系统会即时报警并触发停机保护，减少批量不良风险。

炉体内部采用耐温、低挥发材料（如不锈钢、陶瓷），配合高效空气过滤系统（HEPA），减少粉尘、颗粒污染；同时，设计易清洁结构（如可拆卸传送网、倾斜内壁），便于定期维护，满足半导体封装对洁净度（通常 Class 1000 及以上）的严苛要求。

综上，该设备通过精准温控、连续生产、气氛调节等功能，为芯片载板滚涂后的涂层固化提供稳定、高效的工艺保障，是提升载板性能和量产良率的核心设备之一

爱福旺研发的不锈钢国内首家芯片载板滚涂加热设备隧道炉由重庆客户订制